VicorのPower-on-PackageソリューションがElectronic Products 誌の 「Product of the Year Awards」に選ばれました

米国マサチューセッツ州アンドーバー市 2018年1月9日 – Vicor Corporation
(NASDAQ: VICR) は、本日、大電流を消費する高性能な、CPU / GPU / ASIC（「XPU」）プロセッサ用Power-on-Packageソリューションのモジュール型電流マルチプライヤ（MCM）がElectronic Products 誌 の「Product of the Year」アワードを受賞したことを発表しました。

今回、Vicorの製品は、Electronic Products誌のわずか12製品あるアワードカテゴリーの1つに選ばれました。受賞製品は、革新的なデザイン、技術またはアプリケーションの大幅な進歩、および価格と性能の大幅な向上に対して選出されますが、Vicorの Power-on-Packageソリューションは、XPUソケットピンの制約を解放し、マザーボードからXPUへの相互接続損失を排除することにより、パワーコンポーネントにおいて画期的な性能を実証しました。

Vicor のプロダクトマーケティング担当副社長である Robert Gendron 氏は次のように述べています。「Power-on-Packageは、人工知能などの要求の厳しいアプリケーションに必要な、従来では実現不可能な性能レベルを実現します。 MCMは、従来のマザーボードとソケットの電力供給の制限を排除することで、より高いピーク電流と平均電流をXPUに提供します。」

2017年で42年目になるElectronic Products誌の「Product of the Year Awards」は、業界でも最高の製品として認定されます。 2017年の製品賞は、電子製品の2018年1月号で特長が組まれ、各製品の概要と説明が発表されます。
今回受賞した製品は下記Electronic Products のウェブサイトに掲載されています。
Electronic Products’ website.

VicorのPower-on-Package ソリューションについての詳細は、下記サイトをご覧ください。 https://www.vicorpower.com/industries-computing/power-on-package-technology

Vicor Corporation について

米国マサチューセッツ州アンドーバーに本社を置く、革新的な高性能モジュール型パワー･コンポーネントの設計、製造、および販売を行う電源メーカーです。高性能コンピューティング、通信ネットワーク、産業機器、車両・輸送機器、航空防衛などをターゲット市場とし、コンセントからPoLに到るまでの効率的な電圧変換、パワー・マネージメントを実現可能にするためブリック製品から半導体中心の製品に到るまで、最適ソリューションを提供します。　www.vicorpower.com

パワーコンポーネントデザイン手法とは

バイコーのパワーコンポネントデザイン手法によって、電源システムの設計者は、モジュール型電源コンポーネントの設計上の課題、すなわち電源コンポーネントの予測、システムの機能や信頼性の確保、迅速な設計サイクル、そして容易なシステムの構成・再構成・拡張性を解決できます。さらに、効率、電力密度、経済性を考慮したベストの代替ソリューションも検証できます。オンラインツールの パワーシステムデザイナーによって、電源システムの設計者は、モジュール型電源コンポーネントの設計上の課題、すなわち電源コンポーネントの予測、システムの機能や信頼性の確保、迅速な設計サイクル、そして容易なシステムの構成・再構成・拡張性を解決できます。さらに、効率、電力密度、経済性を考慮したベストの代替ソリューションも検証できます。

Vicor およびMCMはVicor Corporationの登録商標です。

プレスリリースに関するお問い合わせ

Vicor KK
マーケティング部　　波多江 / 関本
TEL: 03-5487-3016